陶瓷素坯在烧结前是由许许多多单个的固体颗粒所组成的，坯体中存在大量气孔，气孔率一般为35%~60%（即素坯相对密度为40%~65%），具体数值取决于粉料自身特性和所使用的成型方法和技术。当对固态素坯进行高温加热时，素坯中的颗粒发送物质转移，达到某一温度后坯体发生收缩，出现晶粒长大，伴随气孔排除，最终在低于熔点的温度下素坯变成致密的多晶陶瓷材料，这种过程称为烧结。